基于LTCC技术的微波多芯片组件工艺性设计与制造

摘要

针对X波段有源相控阵雷达的发展对I/R组件的需求，从可制造性角度提出基于LTCC技术的微波多芯片组件(MMCM-LTCC)的工艺性设计要求，其内容主要包含LTCC工艺中的基板、孔、导体、电阻、腔体以及组件组装中的材料、结构、元器件安装和键合等方面的设计规范。并对微波多芯片组件制造工艺中的L1CC多层电路基板、微组装和气密性封装技术进行了综述，其中微组装技术是MCM技术的核心，可分为表面组装、芯片贴装、引线键合和壳体焊接四个方面。