退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
何新波; 任树彬; 曲选辉; 郭志猛;
中国真空电子行业协会;
中国电子材料行业协会;
电子封装; 高导热; 近终成形; 金属基复合材料;
机译:电子封装用高导热系数和低介电常数的氮化铝聚合物基复合材料的制备与表征
机译:用于微电子封装的具有高导热率和低介电常数的新型复合材料
机译:新的L1材料和先进产品创造成型加工:通过高性能填料的高导热塑料材料开发高导热塑料复合材料的研发和应用于电子和电子产品(底部)
机译:定向氮化硼片状环氧树脂/ h-BN复合材料,具有高导热性,可用于电子封装
机译:用于微电子封装的铜和硅的金属基复合材料的制造。
机译:SiC包覆的三维高导热中间相间距基碳纤维增强碳基复合材料在等离子火焰下的烧蚀行为
机译:金属基复合材料设计的热数值模拟:航空电子封装中减轻重量的应用
机译:用于高温电子设备的高导热alN封装
机译:具有高导热插件的混合金属基复合材料封装
机译:电子封装的高导热率和低α粒子辐射复合材料
机译:五层高导热率的纯金属复合材料,用于电子或其他用途,特别是用作电子弯曲的阳极
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。