一种电子封装用金属基复合材料及其制备方法和应用

摘要

本发明涉及一种电子封装用金属基复合材料及其制备方法和应用，所述材料由基体和增强体组成，所述基体为铜合金，所述增强体为基体质量30‑50％的AlN颗粒和基体质量10‑20％的石墨烯。本发明选择铜合金、AlN颗粒以及石墨烯进行组合，通过控制其含量来调节热膨胀系数和热导率，克服了复合材料中热膨胀系数不匹配的问题，同时获得了较高的热导率。其热导率最高可达262W/(m·K)，热膨胀系数最低为4.5×10