电子产品返修工艺改进措施

摘要

返修是电子组装过程中不可避免的一个环节,印制板装焊好后,会出现各种各样的问题：如元器件故障、焊接错误,调试更换等。这都需要对原来装焊好的电子元器件进行返修更换。返修过程是一个复杂而又不易操控的操作过程,需要较高的操作技能水平和较高的工艺控制手段,才能保证电子产品的返修质量。为此,本文在经验总结的基础上,分别针对BGA器件提出返修时对网板的选择和改进,对比原工艺(向BGA器件焊球处刮涂锡膏)和现工艺(利用专用治具往印制板焊盘处刮涂锡膏)的差异：以及非BGA器件返修时对焊接温度进行工艺控制等方面进行工艺改进,保证电子产品的返修质量。