气相再流焊接技术在军品电装生产中的应用及前景

摘要

气相再流焊接技术是利用惰性溶剂的蒸气凝聚时释放出的气体潜热加热印制电路板组件。随着sMT技术的不断开发和推广应用,气相再流焊接具有的加热均匀、热冲击小、升温快、温度控制准确、可在无氧环境下焊接等特点已经得到越来越多的关注和业内人士的认同,被评价为是一种最有效的热转换加热方式。通过焊接试验,气相焊接技术的这些特点可以有效改善印制电路板组件的焊点质量,为军品电装生产的高可靠性要求提供保证。