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邹毅文; 梁华国; 王伟; 陈田; 张欢;
中国电子学会;
中国振动工程学会;
中国仪器仪表学会;
三维电路; 模拟退火; 芯片集成; 层间互连; 硅通孔;
机译:具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装,用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
机译:三维集成电路的硅通孔差分中的串扰建模
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:三维集成电路通过硅通孔通孔(TSV)的电气建模与表征
机译:三维集成电路中的硅通孔电感:片上应用的建模与设计
机译:直接在硅电路顶部集成三维的红外成像阵列。
机译:用于半导体衬底的堆叠中的三维集成电路,即三维片上网络电路,具有用于将异步串行器连接到相应的异步解串器的硅通孔。
机译:三维集成电路,具有与基板的一侧相邻形成的开关电路,以及从前侧延伸到另一侧并设置在多边形部分的顶端的多边形硅镀通孔
机译:接收设备的通孔测量的三维位置测量以及三维位置测量装置的接收孔和测量方法以及通孔的三维位置测量,三维位置测量的三维位置测量设备孔的方法和多个通孔以及多个通孔的方式
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