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洪建明;
中国电工技术学会;
高压发光二极管; 交流发光芯片; 高压发光芯片; 结构分析;
机译:LED芯片对远程芯片和芯片上封装结构中量子点的热影响
机译:Si板上配备蓝色LED芯片的产品的优势
机译:使用SN / ZN / Bi / Sn和Sn / Bi / Zn / Bi / Sn键合系统的LED芯片对LED芯片的芯片键合
机译:公民电子的高功率LED概念优势LED多芯片结构和LED大功率包技术
机译:光学设计优化LED芯片键合与Quantum Dot基于彩色色域显示器
机译:具有棱镜结构侧壁的倒装芯片微型LED的增强光提取
机译:LED芯片阵列LED灯具的LED源优化
机译:68 x 68 mWIR LED阵列的倒装芯片键合
机译:高分辨率超薄显示LED模块的制造方法,在两个侧面和高分辨率超薄显示LED模块上具有COB(芯片)结构,在两侧具有COB(芯片上的芯片)结构
机译:能够以某种结构检查LED芯片的底部接触型LED芯片测试装置,该电极布置在LED芯片的底部
机译:具有LED芯片元件的结构的LED芯片元件,其增强了LED芯片元件的发光效率,并且其制造方法
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