钕铁硼镀镍热减磁问题的解决方法及工艺过程

摘要

目前,消费类电子产品(手机、PAD、watch)上大量使用钕铁硼永磁器件,热减磁指标近年来己经变成越来越严格的磁体关键指标了。笔者结合从事电镀处理的多年经验，指出钕铁硼磁体采用直接镀铜工艺作为底层，再完成后续的镀镍可以解决镀镍产品的热减磁问题，实现热减磁率低于4%的严苛要求，而有热减磁要求的磁体成品，采用直接镀铜的工艺，需要解决前处理的工艺路线、溶液电流密度的下限以及滚镀机的选择原则等问题。