MIL MIL-S-13949/22B SHEET, PRINTED WIRING BOARD, LAMINATED, BASE MATERIAL BF (NONWOVEN ARAMID REINFORCEMENT, EPOXY RESIN, METAL CLAD OR UNCLAD) (SUPERSEDING MIL-S-13949/22A) (NO S/S DOCUMENT)
基材BF层压印刷线路板（非纺织芳纶增强、环氧树脂、金属包覆或非包覆）（替代MIL-S-13949/22A）（无S/S文件）
基本信息
标准号
MIL MIL-S-13949/22B
标准状态
现行
发布单位或类别
美国-美国军事规范和标准(US-MIL);
发布日期
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实施日期
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废止日期
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CCS分类
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ICS分类
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研制信息
起草单位
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起草人
归口单位
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相似标准
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1.SHEET, PRINTED WIRING BOARD, LAMINATED, BASE MATERIAL AF (WOVEN ARAMID REINFORCEMENT, EPOXY RESIN, FLAME RESISTANT, METAL CLAD OR UNCLAD) (SUPERSEDING MIL-S-13949/15B) (NO S/S DOCUMENT)
机译：基材AF层压印刷线路板（编织芳纶增强、环氧树脂、阻燃、金属包覆或非包覆）（替代MIL-S-13949/15B）（无S/S文件）
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2.SHEET, PRINTED WIRING BOARD, LAMINATED, BASE MATERIAL GB (WOVEN E-GLASS REINFORCEMENT, MAJORITY POLYFUNCTIONAL EPOXY RESIN, HOT STRENGTH RETENTION, METAL CLAD OR UNCLAD) (SUPERSEDING MIL-S-13949/2B) (SEE BASE FOR INACTIVATION NOTICE) (NO S/S DOCUMENT)
机译：GB（编织E-玻璃增强 大多数多功能环氧树脂 热强度保持 金属包覆或未包覆）基材层压印刷线路板（替代MIL-S-13949/2B）（参见基底以获取失活通知）（无S/S文件）
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3.SHEET, PRINTED WIRING BOARD, LAMINATED, BASE MATERIAL CF (NONWOVEN POLYESTER, EPOXY RESIN, FLAME RESISTANT, METAL CLAD OR UNCLAD) (SUPERSEDING MIL-S-13949/25A) (NO S/S DOCUMENT)
机译：基材CF层压印刷线路板板材（无纺聚酯、环氧树脂、阻燃、金属包覆或非包覆）（替代MIL-S-13949/25A）（无S/S文件）
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4.SHEET, PRINTED WIRING BOARD, LAMINATED, BASE MATERIAL GM (WOVEN E-GLASS REINFORCEMENT, TRIAZINE AND OR BISMALEMIDE MODIFIED EPOXY RESIN, FLAME RESISTANT, METAL CLAD OR UNCLAD) (SUPERSEDING MIL-S-13949/24) (NO S/S DOCUMENT)
机译：基材GM层压印制线路板（编织E玻璃增强、三嗪或双马来酰亚胺改性环氧树脂、阻燃、金属包覆或非包覆）（替代MIL-S-13949/24）（无S/S文件）
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5.SHEET, PRINTED WIRING BOARD, LAMINATED, BASE MATERIAL GF (WOVEN E-GLASS REINFORCEMENT, MAJORITY DIFUNCTIONAL EPOXY RESIN, FLAME RESISTANT, METAL CLAD OR UNCLAD) (SUPERSEDING MIL-S-13949/4C) (NO S/S DOCUMENT)
机译：基材GF层压印刷线路板（编织E玻璃增强 多数双功能环氧树脂 阻燃 金属包覆或未包覆）（替代MIL-S-13949/4C）（无S/S文件）