BS 10/30211454 DC BS EN 62047-13. Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Part 13. Bend- and shear- test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
英国标准EN 62047-13 半导体器件 微型机电设备 第13部分 测量MEMS结构粘接强度的弯曲和剪切试验方法
基本信息
标准号
BS 10/30211454 DC
标准状态
现行
发布单位或类别
英国-英国标准学会(GB-BSI);
发布日期
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实施日期
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废止日期
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CCS分类
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ICS分类
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研制信息
起草单位
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起草人
归口单位
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摘要
相似标准
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1.Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 62047-13:2012); German version EN 62047-13:2012
机译:半导体器件.微机电器件.第13部分:测量MEMS结构粘接强度的弯曲和剪切型试验方法(IEC 62047-13-2012);德文版EN 62047-13:2012
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2.Draft Document - Semiconductor devices - Micro electro mechanical devices - Part 13: Bend- and shear- test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 47F/44/CD:2010)
机译:文件草稿——半导体器件——微电子机械器件——第13部分:弯曲和剪切——测量MEMS结构粘接强度的试验方法(IEC 47F/44/CD:2010)
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3.Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices-Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
机译:半导体器件 微机电设备
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4.BS IEC 62047-12. Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Part 12. A method for fatigue testing thin film materials using the resonant vibration of a MEMS structure
机译:BS IEC 62047-12 半导体器件 微型机电设备 第12部分 一种利用MEMS结构的共振对薄膜材料进行疲劳测试的方法
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5.BS EN 62047-11. Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Part 11. Test method for linear thermal expansion coefficients of MEMS materials
机译:英国标准EN 62047-11 半导体器件 微型机电设备 第11部分 MEMS材料线性热膨胀系数的试验方法