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High throughput DRAM with distributed column access

机译:具有分布式列访问的高吞吐量DRAM

摘要

An apparatus having memory dies with a memory cell array divided into a plurality of data segments. A stagger circuit selects a common command signal and sets a column access signal to select a data segment to be accessed based on the common command signal and/or an individual command signal to perform a memory operation corresponding to the selected common command signal on the selected data segment. A data bus connects the memory cell arrays to form data units with each data unit including a data segment from each memory cell array and configured such that the data segments are connected in parallel to the data bus and use a same line of the data bus. The stagger circuits are configured such that data segments identified for activation in the plurality of memory dies are not part of a same data unit.
机译:具有存储器电池阵列的存储器模具的装置被划分为多个数据段。 错开电路选择公共命令信号并设置列访问信号,以基于公共命令信号和/或单个命令信号选择要访问的数据段,以执行与所选的所选公共命令信号对应的存储器操作 数据段。 数据总线将存储器单元阵列连接以形成数据单元,每个数据单元包括来自每个存储单元阵列的数据段,并且被配置为使得数据段并联连接到数据总线并使用数据总线的相同线路。 交错电路被配置为使得在多个存储器中识别用于激活的数据段不是相同数据单元的一部分。

著录项

  • 公开/公告号US11237734B2

    专利类型

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICRON TECHNOLOGY INC.;

    申请/专利号US201916543778

  • 发明设计人 YUAN HE;

    申请日2019-08-19

  • 分类号G06F3/06;G06F13/16;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 23:35:09

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