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SURFACE MOUNT MULTILAYER COUPLING CAPACITOR AND CIRCUIT BOARD CONTAINING THE SAME

机译:表面贴装多层耦合电容器和电路板包含该电容器和电路板

摘要

The present invention is directed to a surface mount coupling capacitor and a circuit board containing a surface mount coupling capacitor. The coupling capacitor includes a main body containing at least two sets of alternating dielectric layers and internal electrode layers. The coupling capacitor includes external terminals electrically connected to the internal electrode layers wherein the external terminals are formed on a top surface of the coupling capacitor and a bottom surface of the coupling capacitor opposing the top surface of the coupling capacitor.
机译:本发明涉及一种表面安装耦合电容器和包含表面贴装耦合电容器的电路板。 耦合电容器包括主体,该主体包含至少两组交替的介电层和内部电极层。 耦合电容器包括电连接到内部电极层的外部端子,其中外部端子形成在耦合电容器的顶表面上和与耦合电容器的顶表面相对的耦合电容器的底表面上。

著录项

  • 公开/公告号EP3646356A4

    专利类型

  • 公开/公告日2021-12-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AVX CORPORATION;

    申请/专利号EP20180824390

  • 发明设计人 CAIN JEFFREY;

    申请日2018-06-22

  • 分类号H01G2/06;H01G4/008;H01G4/012;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30;H01L25/16;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2024-06-14 22:34:21

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