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蔡三强;
表面安装技术;
机译:焊接表面贴装元件
机译:焊膏的干燥时间和温度参数对表面贴装电子元件(SMD)焊接中气态夹杂物和喷雾形成的影响
机译:印刷电路板设计图案和表面贴装无源元件的独特签名
机译:用于表面贴装技术组件的回流焊接工艺兼容性评估的原型测试仪的实施和鉴定
机译:小型表面贴装式永磁电机的低铁损和高功率密度的定子铁心形状设计
机译:微控制器控制表面贴装元件的红外焊接
机译:评估用三个非铅轴承焊料组装的原型表面贴装电路板
机译:用于焊接可表面贴装SMD组件的印刷电路板的焊料接触元件,以及该元件的优选用途,用于焊接叠加的组件
机译:具有电路板和线圈体的线圈单元,其制造比传统线圈单元更简单-具有设计的连接元件,以便可以在一个过程中将绕组线焊接到连接元件并将连接元件焊接到电路板上
机译:结构优化的表面贴装设备(SMD)电子元件的扇出,用于电路板的设计布局
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