首页> 外国专利> SPHERICAL FLIP-CHIP MICRO-LED, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND DISPLAY PANEL

SPHERICAL FLIP-CHIP MICRO-LED, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND DISPLAY PANEL

机译:球形倒装芯片微LED,制造方法和显示面板

摘要

A spherical flip-chip micro-LED, a method for manufacturing the spherical flip-chip micro-LED, and a display panel are provided. The spherical flip-chip micro-LED includes a light-emitting body, a supporting body, a first electrode, a second electrode, and an insulating protective layer. The supporting body is transparent. The first electrode and the second electrode are electrically coupled with the light-emitting body. The insulating protective layer covers the light-emitting body. The light-emitting body, the supporting body, and the insulating protective layer form a spherical structure.
机译:提供球形倒装芯片微LED,提供了一种用于制造球形倒装芯片微LED的方法和显示面板。 球形倒装芯片微LED包括发光体,支撑体,第一电极,第二电极和绝缘保护层。 支撑体是透明的。 第一电极和第二电极与发光体电耦合。 绝缘保护层覆盖发光体。 发光体,支撑体和绝缘保护层形成球形结构。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号