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Method of forming chalcogenide-based thin film using atomic layer deposition process method of forming phase change material layer using the same and method of fabricating phase change memory device

机译:使用相同的制造相变存储器件形成相变材料层的原子层沉积工艺方法形成基于硫属化物的薄膜的方法。

摘要

A method of forming a chalcogenide-based thin film using an atomic layer deposition process, a method of forming a phase change material layer to which the same is applied, and a method of manufacturing a phase change memory device are disclosed. The disclosed method of forming a chalcogenide-based thin film by the atomic layer deposition (ALD) process may include forming a Ge-Te-based material, wherein the forming of the Ge-Te-based material is a reaction in which a substrate is provided. A first step of supplying a first source gas including a Ge precursor having a Ge oxidation state of +2 into the chamber, a second step of supplying a first purge gas into the reaction chamber, and Te in the reaction chamber A third step of supplying a second source gas containing a precursor and a first coreagent gas that promotes a reaction between the Ge precursor and the Te precursor, and a second purge gas in the reaction chamber It may include 4 steps.
机译:一种使用原子层沉积工艺形成硫属化物的薄膜的方法,施加了一种形成相变材料层的方法,以及制造相变存储装置的方法。 通过原子层沉积(ALD)工艺形成硫属化物类薄膜的所公开的方法可包括形成Ge-Te基材料,其中基于Ge-Te的材料的形成是其中基材的反应 假如。 提供包括具有+2的Ge氧化态的Ge前体的第一源气体的第一步骤,将第一吹扫气体供应到反应室中的第二步骤,以及在反应室中的Te提供第三步 含有前体的第二源气体和促进Ge前体和Te前体之间的反应的第一精芯,以及反应室中的第二吹扫气体,其可包括4个步骤。

著录项

  • 公开/公告号KR20210142320A

    专利类型

  • 公开/公告日2021-11-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 서울대학교산학협력단;

    申请/专利号KR20200059004

  • 发明设计人 황철성;

    申请日2020-05-18

  • 分类号C23C16/30;C23C16/455;C23C16/56;H01L21/02;H01L45;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 22:31:55

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