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Plurality of cooling tubes with coolant for a power conversion package

机译:具有冷却剂的多个冷却管,用于电源转换封装

摘要

A power conversion apparatus includes a semiconductor element, a plurality of lead frames, a flow-passage formation body, an insulating portion, a metal joining material, and a resin sealing portion. The plurality of lead frames are electrically connected to the semiconductor element. The flow-passage formation body forms a coolant flow passage in which a coolant flows. The insulating portion is arranged between the lead frame and the flow-passage formation body to provide insulation between the lead frame and the flow-passage formation body. The metal joining material joins the insulating portion and the flow-passage formation body. The resin sealing portion seals the semiconductor element and the lead frames. The semiconductor element and the lead frames are integrated with the flow-passage formation body to form a semiconductor cooling assembly by the resin sealing portion.
机译:一种电力转换 装置包括: 半导体元件, 多个引线框架 , 一个 流路 形成体 , 一个 绝缘部分 ,金属 接合材料 , 和 树脂密封部 。 所述 多个引线框 的 电连接 到 所述 半导体 元件 。 流动通道 形成体 形成其中 的冷却剂 流动的 冷却剂流动通道 。 绝缘 部分被设置 在引线框架 和 流动通道 形成体 ,以提供 引线框架 和 流动通道 形成体 之间的绝缘 之间 。 所述金属 接合材料 接合 在绝缘 部和 流路 形成体 。 树脂密封部 密封所述 半导体 元件和所述 引线框 。 所述半导体元件和 引线框 与所述 流路 形成体 结合以形成一个 半导体 由 树脂密封部 冷却组件 。

著录项

  • 公开/公告号US11189544B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-11-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DENSO CORPORATION;

    申请/专利号US202016782371

  • 发明设计人 HIROKI MATSUZAWA;BAHMAN HOSSINI SOLTANI;

    申请日2020-02-05

  • 分类号H01L23/495;H01L23/34;H01L23/28;H01L21;H01L23/46;H01L23/31;H01L23;H01L25/07;H01L25/11;H01L25;H01L23/473;H01L21/48;H01L23/373;H01L23/36;

  • 国家 US

  • 入库时间 2024-06-14 22:22:13

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