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MOLD RELEASE FILM FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION, MARKING FILM FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE PRODUCTION METHOD

机译：用于半导体封装的脱模膜，半导体封装，半导体封装和半导体封装的标记膜的制作方法

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摘要

The mold release film for semiconductor encapsulation comprises, in the following order, a base material, a mold release layer, and a colored layer exhibiting thermosetting properties.

机译：用于半导体封装的脱模膜以下列顺序，基材，脱模层和具有热固性性质的着色层。

著录项

公开/公告号WO2021192179A1

专利类型
公开/公告日2021-09-30

原文格式PDF
申请/专利权人 SHOWA DENKO MATERIALS CO. LTD.;
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申请/专利号WO2020JP13792
发明设计人 SUZUKI MASAHIKO;KANEKO TOMOYO;ICHIKAWA JUNICHI;MORI SHUICHI;
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申请日2020-03-26
分类号B32B27;H01L21/56;
国家 JP
入库时间 2022-08-24 21:24:56

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