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Forming 3D Transistors Using 2D Van Der WAALS Materials

机译:使用2D van der WALS材料形成3D晶体管

摘要

A method includes etching a dielectric layer to form a dielectric fin, depositing a transition metal dichalcogenide layer on the dielectric fin, and performing an anisotropic etching process on the transition metal dichalcogenide layer. Horizontal portions of the transition metal dichalcogenide layer are removed, and vertical portions of the transition metal dichalcogenide layer on sidewalls of the dielectric fin remain to form a vertical semiconductor ring. The method further includes forming a gate stack on a first portion of the two-dimensional semiconductor vertical semiconductor ring, and forming a source/drain contact plug, wherein the source/drain contact plug contacts sidewalls of a second portion of the vertical semiconductor ring.
机译:一种方法包括蚀刻介电层以形成介电翅片,沉积在介电翅片上的过渡金属二甲基化物层,并对过渡金属二甲基化物层进行各向异性蚀刻工艺。移除过渡金属二硫代甲基化物层的水平部分,并且过渡金属二甲基化物层在介电翅片的侧壁上的垂直部分保持形成垂直半导体环。该方法还包括在二维半导体垂直半导体环的第一部分上形成栅极堆叠,并形成源极/漏极接触插塞,其中源/漏接触插头触点垂直半导体环的第二部分的侧壁。

著录项

  • 公开/公告号US2021184020A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-06-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.;

    申请/专利号US202016883271

  • 发明设计人 SHENG-KAI SU;JIN CAI;

    申请日2020-05-26

  • 分类号H01L29/66;H01L29/24;H01L29/786;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 19:23:18

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