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Wafer-scale testing of photonic integrated circuits using horizontal spot-size converters

机译：使用水平点尺寸转换器的光子集成电路的晶圆级测试

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摘要

Disclosed herein are methods, structures, and devices for wafer scale testing of photonic integrated circuits.
机译：本文公开了用于光子集成电路的晶片刻度测试的方法，结构和装置。

著录项

  • 公开/公告号US10964605B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-03-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ACACIA COMMUNICATIONS INC.;

    申请/专利号US202016741089

  • 发明设计人 DIEDRIK VERMEULEN;LONG CHEN;CHRISTOPHER DOERR;

    申请日2020-01-13

  • 分类号H01L21/66;G01M11;G02B6/122;G02B6/12;G02B6/34;G02B6/30;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 17:58:03

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