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Wafer-scale testing of photonic integrated circuits using horizontal spot-size converters

机译：使用水平光斑尺寸转换器对光子集成电路进行晶圆级测试

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摘要

Disclosed herein are methods, structures, and devices for wafer scale testing of photonic integrated circuits.
机译：本文公开了用于光子集成电路的晶片规模测试的方法，结构和装置。

著录项

  • 公开/公告号US10535571B1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ACACIA COMMUNICATIONS INC.;

    申请/专利号US201815903586

  • 发明设计人 DIEDRIK VERMEULEN;LONG CHEN;CHRISTOPHER DOERR;

    申请日2018-02-23

  • 分类号G02B6/12;H01L21/66;G02B6/122;G02B6/30;G01M11;G02B6/34;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:28:36

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