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REFLOW SOLDERING SYSTEM FOR COMBINED CONVECTION SOLDERING AND CONDENSATION SOLDERING

机译:对流焊接焊接和冷凝焊接的回流焊系统

摘要

A reflow soldering system comprising one or a plurality of individually heatable soldering process zones. The reflow soldering system is configured to supply heat to a workpiece selectively through condensation or through convection or as a combination of convection and condensation.
机译:一种回流焊接系统,包括一个或多个可单独的可单独加热的焊接处理区域。回流焊接系统被配置为通过冷凝或通过对流选择性地向工件提供热量,或者通过对流和凝结的组合。

著录项

  • 公开/公告号US2021069810A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-03-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 REHM THERMAL SYSTEMS GMBH;

    申请/专利号US202017005590

  • 发明设计人 JOHANNES REHM;

    申请日2020-08-28

  • 分类号B23K1/008;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 17:39:02

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