首页> 外国专利> LASER PROCESSING DEVICE

LASER PROCESSING DEVICE

机译:激光加工装置

摘要

The laser processing apparatus includes a first plate and at least one laser unit installed on an upper surface of the first plate, wherein the laser unit includes a second plate formed with a predetermined thickness and a laser emitting laser light. A light output unit, an optical system unit for guiding laser light, and a laser light irradiation unit for irradiating a work with laser light incident through the optical system unit, and at least the laser light output unit and the optical system unit are the second It is provided on the upper surface of the plate, and the second plate is installed on the first plate while the lower surface thereof is in contact with the upper surface of the first plate.
机译:激光处理装置包括第一板和至少一个安装在第一板的上表面上的激光单元,其中激光器单元包括形成有预定厚度和激光激光的第二板。光输出单元,用于引导激光的光学系统单元,以及用于照射通过光学系统单元的激光照射工作的激光照射单元,以及至少激光输出单元和光学系统单元是第二个它设置在板的上表面上,第二板安装在第一板上,而其下表面与第一板的上表面接触。

著录项

  • 公开/公告号KR102224265B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-03-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR1020200129435

  • 申请日2020-10-07

  • 分类号B23K26/38;B23K26/402;B28D5/04;C03B33/09;H01S3;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 17:33:30

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号