机译:激光加工设备,激光加工条件设置设备,激光加工方法,激光加工条件设置方法,激光加工条件设置程序,计算机可读记录介质和记录设备
公开/公告号JP2014172068A
专利类型
公开/公告日2014-09-22
原文格式PDF
申请/专利权人 KEYENCE CORP;
申请/专利号JP20130046656
发明设计人 NAKAGAWA HIDEHITO;
申请日2013-03-08
分类号B23K26;B23K26/08;H01S5/022;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:19:54