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Plating Solution Composition having Ruthenium and Method of plating using the same

机译:具有钌的电镀溶液组合物和使用相同的电镀方法

摘要

The present invention is an alloy plating solution composition containing ruthenium, characterized in that it comprises 3.0 to 5.0 parts by weight of gold potassium cyanide, 0.01 to 2.0 parts by weight of ruthenium sulfate, 50 to 80 parts by weight of citric acid, and 30 to 50 parts by weight of sulfamic acid.
机译:本发明是一种含有钌的合金电镀液组合物,其特征在于它包含3.0至5.0重量份的金钾氰化物,0.01至2.0重量份的硫酸钌,50至80重量份的柠檬酸,30倍到50重量份的氨基酸。

著录项

  • 公开/公告号KR20210023564A

    专利类型

  • 公开/公告日2021-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 정광미;대도도금(주);

    申请/专利号KR1020190103922

  • 发明设计人 정광미;

    申请日2019-08-23

  • 分类号C25D3/62;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 17:31:54

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