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Method of making vacuum-tight joints between ceramic elements and other metallic or ceramic elements

机译:在陶瓷元件与其他金属或陶瓷元件之间形成真空密封接头的方法

摘要

A solder for making vacuum-tight joints between ceramic elements and other ceramic or metal elements comprises either the eutectic silver-copper alloy of 72 per cent silver and 28 per cent copper or a copper-silver alloy containing 85 to 90 per cent of silver.
机译:用于在陶瓷元件与其他陶瓷或金属元件之间形成真空密封接头的焊料,包括72%的银和28%的铜的低共熔银铜合金,或包含85%至90%的银的铜银合金。

著录项

  • 公开/公告号GB594561A

    专利类型

  • 公开/公告日1947-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利号GB19450005698

  • 发明设计人

    申请日1945-03-07

  • 分类号C04B37/00;C04B37/02;

  • 国家 GB

  • 入库时间 2022-08-24 02:40:29

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