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Device for the resilient mounting of electrons in the bending frame bending.

机译:用于在弯曲框架弯曲中弹性安装电子的装置。

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号DE1721322U

    专利类型

  • 公开/公告日1956-05-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 PHILIPS NV NL;

    申请/专利号DE1956N006340U

  • 发明设计人

    申请日1956-02-29

  • 分类号H01J19/66;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-23 22:58:37

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