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机译:根据获得的掺杂剂掺杂半成品以及半成品的方法
公开/公告号FR1214666A
专利类型
公开/公告日1960-04-11
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG;SIEMENS & HALSKE AKTIENGESELLSCHAFT;
申请/专利号FRD1214666
发明设计人
申请日1959-01-28
分类号C01B33/02;C22C1/04;C30B31/02;H01L21;H01L21/223;H01L29/167;H01L29/78;H01L31/18;
国家 FR
入库时间 2022-08-23 19:12:07
机译: 根据使用所述方法获得的导体在半成品导体的表面上生产金属层的方法,优选用于制造到整流器和晶体管的层的方法,以及半成品导体的布置
机译: 用于制造半成品的方法,其中将电极按照所获得的电极涂在半导体和半导体中
机译: 通过实施该方法或类似工艺获得的对半成品导体区域以及半成品导体和晶体管无障碍的接触方法