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机译:一种生产具有至少一个esaki-transition的当前热稳定的半导体元件的方法
公开/公告号DE1260635B
专利类型
公开/公告日1968-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG;
申请/专利号DE1963S088497
发明设计人 WINSTEL DR GUENTER;
申请日1963-11-29
分类号H01L21/00;H01L21/24;H01L29/00;H01L29/88;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 13:24:16
机译: 具有退化的掺杂半导体体和非常薄的pn过渡表面的半导体组件及其制造方法,特别是tuneldiode或esaki-二极管
机译: 一种半导体器件的制造方法,尤其是隧道式的器件,其在半导体中具有嵌入式pn过渡
机译: 检查半导体组件与导热相关的冷却元件之间热耦合的方法,涉及在测量阶段使测量电流流过被负载电流加热的半导体材料