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机译:一种用于与位于公共半导体晶片上的多个半导体组件接触的方法。
公开/公告号DE1439627A1
专利类型
公开/公告日1969-03-06
原文格式PDF
申请/专利权人 TELEFUNKEN PATENTVERWERTUNGS-GMBH;
申请/专利号DE19631439627
发明设计人 REINHARD DAHLBERGDR.;
申请日1963-05-22
分类号H01L21/48;H01L21/68;H01L21/78;H01L23/495;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 12:21:29
机译: 具有外围定位的,带齿的触点,组件和封装的半导体器件和半导体器件组件,包括这种半导体器件或封装以及相关方法
机译: 具有周边位置,固定的接触点,组件和包装的半导体设备和半导体设备组件,包括此类半导体设备或包装和相关方法