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METHOD OF PRODUCING TIN LAYERS OR TIN ALLOY LAYERS ON COPPER OR COPPER ALLOY WIRES BY HOT TIN-PLATING AND APPARATUS FOR CARRYING OUT THE METHOD

机译:通过热镀锡生产铜或铜合金丝上的锡层或锡合金层的方法及实施该方法的装置

摘要

1335053 Coating a copper wire with tin by hot dipping SIEMENS AG 12 Nov 1970 [13 Nov 1969(4)] 53974/70 Heading C7F A Cu or Cu alloy wire which is coated with Sn or Sn alloy by hot dipping is passed through a die of e.g. diamond, ruby or stainless steel having recesses around its inner surface, these being between 3 and 15 recesses per m.m. of the circumference of the die. The die may be between 20 and 120 cm above the bath, and it may be heated, e.g. electrically, to 180 to 220‹C.
机译:1335053通过热浸镀锡的铜线SIEMENS AG 1970年11月12日[1969年11月13日(4)] 53974/70标题C7F将通过热浸镀锡或锡合金的铜或铜合金线穿过模具例如金刚石,红宝石或不锈钢的内表面周围有凹坑,每m.m的凹坑为3至15个。模具的周长。模具可以在浴上方20至120cm之间,并且可以被加热,例如。电加热到180至220°C。

著录项

  • 公开/公告号CA935636A

    专利类型

  • 公开/公告日1973-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SIEMENS AG;

    申请/专利号CA19700098073

  • 发明设计人 HENRYK FIDOS;HORST SCHREINER;

    申请日0000-00-00

  • 分类号C23C2/22;C23C2/08;

  • 国家 CA

  • 入库时间 2022-08-23 07:23:36

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