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机译:从一个halbleiterscheibe同时制造至少两个相同的半导体器件的过程
公开/公告号CH543177A
专利类型
公开/公告日1973-10-15
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;
申请/专利号CH19720010344
发明设计人 WENZIGWOLFGANG;SPAETHWERNER;
申请日1972-07-11
分类号H01L7/66;H01L3/00;
国家 CH
入库时间 2022-08-23 07:16:46
机译: 从单个半成品电路图过渡的同时生产大量同时相同的半导体组件的方法
机译: 从单个半缩管电路的过渡生产大量同时使用的相同半导体组件的方法
机译: 种方法,用于测试同时生产具有pn跃迁的相同半导体组件的单个halbleiterscheibe的各种