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机译:利用氧化铜和氧化镉将金结合到陶瓷基体上的金组合物
公开/公告号US3799891A
专利类型
公开/公告日1974-03-26
原文格式PDF
申请/专利权人 SMITH BUS;
申请/专利号US19720248014
发明设计人 SMITH BUS;
申请日1972-04-27
分类号H01C7/00;
国家 US
入库时间 2022-08-23 05:00:26
机译: 用于利用氧化铜和氧化钙将金结合至陶瓷基板的结合金制品组合物
机译: 通过对镍和/或金@进行镀铜,选择性上光,剥离和电沉积,在氧化铝陶瓷基底上化学镀铜底涂层。导电带
机译: 氧化炉中镀金瓷片的生产方法,包括在氧化炉中镀金和烧结金漆砖