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GOLD COMPOSITION FOR BONDING GOLD TO A CERAMIC SUBSTRATE UTILIZING COPPER OXIDE AND CADMIUM OXIDE

机译:利用氧化铜和氧化镉将金结合到陶瓷基体上的金组合物

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号US3799891A

    专利类型

  • 公开/公告日1974-03-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SMITH BUS;

    申请/专利号US19720248014

  • 发明设计人 SMITH BUS;

    申请日1972-04-27

  • 分类号H01C7/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-23 05:00:26

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