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机译:晶体棒,特别是半针刺的tiegelfreien区融合的装置
公开/公告号DE1719511C3
专利类型
公开/公告日1975-06-19
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG 1000 BERLIN UND 8000 MUENCHEN;
申请/专利号DE19681719511
发明设计人 EMEIS REIMER DR.;HAUS JOACHIM;STUT HANS 8031 GROEBENZELL;KELLER WOLFGANG DR. 8551 PRETZFELD;
申请日1968-01-10
分类号B01J17/10;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 04:03:49
机译: 晶体棒,特别是半针刺的tiegelfreien区融合的装置