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PEELING ELECTRODEPOSITED METAL PLATE OFF CATHODE BASE PLATE

机译:剥蚀阴极基体的电镀电沉积金属板

摘要

Method comprises introducing a wedge downwardly into a narrow space previously formed between deposited plate (I) and base plate (II) by submitting the upper edge of (I) to a mechanical shock, a low press fluid, pref a gas at 1-3 kg/cm2 being supplied from a point close to the end of the wedge towards the space between (I) and (II) before the wedge is introduced into it.
机译:该方法包括通过使(I)的上边缘受到机械冲击,低压流体,优选在1-3℃的气体,将楔形物向下引入预先形成在沉积板(I)和基板(II)之间的狭窄空间中。在将楔块引入楔块之前,从接近楔块末端的点向(I)和(II)之间的空间提供kg / cm2。

著录项

  • 公开/公告号AU471591B2

    专利类型

  • 公开/公告日1976-04-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号AU19720048381

  • 发明设计人

    申请日1972-11-01

  • 分类号C22D1/00;C22D1/02;

  • 国家 AU

  • 入库时间 2022-08-23 02:23:27

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