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机译:一种用于在导轨上连接电导体的接触面的制造方法
公开/公告号DE2262087B2
专利类型
公开/公告日1976-02-19
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号DE19722262087
发明设计人
申请日1972-12-19
分类号B60M5/00;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 02:07:50
机译: 一种用于在导轨上连接电导体的接触面的制造方法
机译: 用于制造用于连接至电导体的合适的金属接触面的方法,用于接触功率半导体,功率半导体,键合缓冲器以及功率半导体的制造方法