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机译：在陶瓷基体上形成厚膜电路组件的方法
公开/公告号JPS51133766A
专利类型
公开/公告日1976-11-19
原文格式PDF
申请/专利权人 NGK SPARK PLUG CO;
申请/专利号JP19750057610
发明设计人 MASUDA ISAO;
申请日1975-05-14
分类号H05K1/16;H05K3/10;H05K3/46;
国家 JP
入库时间 2022-08-23 01:18:46
机译： 用于制造电子电路部件的水可显影的光敏糊剂，用于在电子电路部件中使用同一材料形成功能性材料膜的方法，用于制造多层陶瓷基体，电子电路部件和多层的方法
机译： 使用该材料在电子电路部件中形成功能材料膜的方法，多层陶瓷基板的制造方法以及电子电路部件的制造水显影型感光性糊剂，
机译： 印刷电路或电子元件线圈的制造方法涉及通过银浆在陶瓷基板上施加导电路径或组成元素的轮廓，从而在基板上形成几何结构
