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机译:具有可调位移的俄克拉底斯克半导体材料尤其是硅的制造方法
公开/公告号DK134665C
专利类型
公开/公告日1977-05-23
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG;
申请/专利号DK19720001545
发明设计人 KELLER W;
申请日1972-03-29
分类号B01J17/10;
国家 DK
入库时间 2022-08-23 00:54:40
机译: 具有可调位移的俄克拉底斯克半导体材料尤其是硅的制造方法
机译: 制造半导体器件的方法和由具有硅化物工艺的多晶硅材料的相同制造能力制造的半导体器件