AI写作工具
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:通过整体封装的电绝缘结构组件和单独的条件确定方法。
公开/公告号NL7808329A
专利类型
公开/公告日1979-02-13
原文格式PDF
申请/专利权人 FIRMA STETTNER & CO. TE LAUF-PEGNITZ BONDSREPUBLIEK DUITSLAND.;
申请/专利号NL19780008329
发明设计人
申请日1978-08-09
分类号H01G1/035;H01G1/14;H01G13/00;
国家 NL
入库时间 2022-08-22 20:41:34
机译: 封装材料,电绝缘的电气或电子组件以及电绝缘方法
机译: 为建筑材料工业生产绝缘产品的过程,或为生产此类产品的中间产品生产绝缘材料的过程,在矩阵中使用封装方法,通过可通过输入方法为建筑材料或产品制造绝缘材料的复合颗粒的使用用于生产此类产品的绝缘材料
机译: 用于有机电子部件的封装,具有该封装的有机电子部件以及具有该封装的有机电子部件的制造方法