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Porous, heat resistant insulating substrates for use in printed circuit boards, printed circuit boards utilizing the same and method of manufacturing insulating substrates and printed circuit boards

机译:用于印刷电路板的多孔,耐热绝缘基底,使用该绝缘基底的印刷电路板以及制造绝缘基底的方法和印刷电路板

摘要

The insulating substrate comprises an insulating sheet made of cellulose material and a prepreg impregnated with a thermosetting resin and bonded to at least one surface of the insulating substrate. A printed circuit board is prepared by forming electric conductors arranged in a predetermined circuit pattern on the surface of the prepreg.
机译:绝缘基板包括由纤维素材料制成的绝缘片和浸渍有热固性树脂并结合到绝缘基板的至少一个表面的预浸料。通过在预浸料的表面上形成以预定电路图案布置的电导体来制备印刷电路板。

著录项

  • 公开/公告号US4302501A

    专利类型

  • 公开/公告日1981-11-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NAGASHIMA;KOREYUKI;

    申请/专利号US19780913879

  • 发明设计人 KOREYUKI NAGASHIMA;

    申请日1978-06-08

  • 分类号B32B5/26;B32B5/28;B32B5/32;H05K1/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 12:16:44

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