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机译:用铜箔纸制作关键接触印刷电路板的方法
公开/公告号JPS5821838B2
专利类型
公开/公告日1983-05-04
原文格式PDF
申请/专利权人 TAMURA KAKEN CO LTD;
申请/专利号JP19800000801
发明设计人 OGAWA TETSUYA;NAKAZATO KENJI;KATSUMOTO NORYUKI;
申请日1980-01-08
分类号H05K3/34;H05K3/24;H05K3/28;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 11:59:42
机译: 用铜箔纸制作关键接触印刷电路板的方法
机译: 印刷电路板关键接触铜箔涂层方法