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Method of fabricating submicron silicon structures such as permeable base transistors

机译:诸如可渗透基极晶体管的亚微米硅结构的制造方法

摘要

Submicron silicon structures are fabricated by repeat oxidation and stripping the walls of a U-groove leaving thin silicon fingers.P PThis method may be used to fabricate a silicon transistor having an emitter and a collector separated by a channel. The channel is formed in a silicon finger by a Schottky base, which at zero bias pinches off conduction of the channel. A bias voltage on the Schottky base causes conduction. The channel has a very short length making the transistor capable of high frequency operation.
机译:通过重复氧化并剥离U形沟槽的壁而留下薄的硅指状结构来制造亚微米硅结构。

此方法可用于制造发射极和集电极被沟道隔开的硅晶体管。沟道由肖特基基底在硅指中形成,该肖特基基底在零偏压时会夹断沟道的传导。肖特基基极上的偏置电压会导通。沟道的长度非常短,使得该晶体管能够进行高频操作。

著录项

  • 公开/公告号US4510016A

    专利类型

  • 公开/公告日1985-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GTE LABORATORIES;

    申请/专利号US19820448163

  • 发明设计人 JIM-YONG CHI;ROGER P. HOLMSTROM;

    申请日1982-12-09

  • 分类号H01L21/306;B44C1/22;C03C15/00;C03C25/06;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 07:52:50

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