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Method of encapsulation of producing components by extrusion of plastics material and applications for the manufacture of luminous signals and for the encapsulation of circuits producing

机译:通过挤压塑料材料来生产部件的封装方法及其在制造发光信号和封装电路产品中的应用

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号FR2535526B1

    专利类型

  • 公开/公告日1986-03-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 RADIOTECHNIQUE COMPELEC;

    申请/专利号FR19820018253

  • 发明设计人 DIRAN-ROBERT SAHAKIAN;

    申请日1982-10-29

  • 分类号H01L21/56;H01L33/00;H05K13/00;

  • 国家 FR

  • 入库时间 2022-08-22 07:31:27

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