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Chemicalvapor deposition (CVD) of cubic silicon carbide SiC

机译:立方碳化硅SiC的化学气相沉积(CVD)

摘要

A method for chemical vapor deposition (CVD) of cubic Silicon Carbide (SiC) comprising the steps of etching silicon substrates having one mechanically polished face; depositing a thin buffer layer of cubic SiC formed by reaction between a heated Si substrate and a H.sub.2 C.sub. 3 H. sub.8 gas mixture; and depositing SiC on the buffer layer at high temperature using H.sub.2 +C.sub.3 H.sub.8 +SiH.sub.4 mixture.
机译:一种用于立方碳化硅(SiC)的化学气相沉积(CVD)的方法,包括以下步骤:蚀刻具有一个机械抛光面的硅基板;沉积立方SiC薄缓冲层,该缓冲层由加热的Si基板和H 2 C之间的反应形成。 3 H.sub.8混合气体;然后使用H2 + C.3 H.8 + SiH.4混合物在高温下在缓冲层上沉积SiC。

著录项

  • 公开/公告号USH28H

    专利类型

  • 公开/公告日1986-02-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ADDAMIANO ARRIGO;

    申请/专利号US19850752290

  • 发明设计人 ARRIGO ADDAMIANO;

    申请日1985-07-03

  • 分类号B44C1/22;C09K13/06;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 07:28:39

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