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机译：密封覆盖法涂覆护套中包含的电子元件的方法
公开/公告号JPS6216541B2
专利类型
公开/公告日1987-04-13
原文格式PDF
申请/专利权人 INTAANASHONARU SUTANDAADO EREKUTORITSUKU CORP;
申请/专利号JP19810059354
发明设计人 HERUMUTO HANSU MAISURAIN;
申请日1981-04-21
分类号H01L23/50;H01H49/00;H01H50/02;H01H50/14;H01L21/56;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 07:28:00
机译： 密封覆盖法涂覆护套中包含的电子元件的方法
机译： 用于布置在汽车之间的密封元件-转向柱-盖和盖部件，密封元件和盖部件的布置以及将密封元件安装在盖部件上的方法
机译： 用于制造具有一个或多个覆盖元件的稳定土壤结构以及具有一个或多个涂覆元件的稳定土壤结构的方法，用于稳定土壤构造的覆盖元件以及细长构件的涂覆元件的组装。
