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机译：功率半导体元件中压力电触点可靠性的改进方法
公开/公告号CS246992B1
专利类型
公开/公告日1986-11-13
原文格式PDF
申请/专利权人 KOLMANBOHUMILCS;JIRUTKAVLADIMIRCS;PLIVAJIRICS;MAKOVICKAJANCS;
申请/专利号CS19850004964
发明设计人 KOLMANBOHUMILCS;MAKOVICKAJANCS;PLIVAJIRICS;JIRUTKAVLADIMIRCS;
申请日1985-07-02
分类号H01L21/56;
国家 CS
入库时间 2022-08-22 07:21:33
机译： 未包装的电子建筑元件，特别是大功率元件或半导体大功率元件的电绝缘方法涉及将连接表面固定或电接触在下表面上
机译： Alimeta单元通过接触式连接器的元件向以电功率和/或电信号供电的设备供电，可释放的装置是电动设备，与电源单元配合使用的电动设备。系统和方法，用于通过可控触点装置（用于电气操作的设备专用连接器）的共模元件向以电功率和/或电信号供电的设备供电
机译： 功率模块具有在顶部和/或底部以及至少一个表面安装的电接触元件均电连接的半导体载体元件
