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study of the process of local source for doping semiconductor wafers with zinc

机译:锌掺杂半导体晶片的局部工艺研究

摘要

the invention concerns a coating process for doping zinc local source with semiconductor wafer used for getting optoelectronice and microwave devices.the process according to the invention provides for the lodging of a thin layer of silicon dioxide in windows for diffusion on the surface of semiconductor wafers, and then cut the cold ca. 450gree k of a local source of zinc in layer on the surface layer of sio2 / si by using a zinc target disc fixed to the cathode purity electronics catodica spraying facility,in radiofrecventa streams.
机译:本发明涉及用用于获得光电和微波装置的半导体晶片掺杂锌局部源的涂覆方法。根据本发明的方法提供了在窗口中沉积二氧化硅薄层以在半导体晶片的表面上扩散,然后切冷。通过使用固定在阴极纯度电子阴极氧化喷涂设备上的锌靶圆盘,在放射性铁矿流中,在sio2 / si表面层上的一层中提供450gree k的局部锌源。

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