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机译:半导体生产中基板处理的技术位置
公开/公告号CS970886A1
专利类型
公开/公告日1988-09-16
原文格式PDF
申请/专利权人 RASKA STANISLAV ING.CS;
申请/专利号CS19860009708
发明设计人 RASKA STANISLAV ING.CS;
申请日1986-12-22
分类号H01L21/02;
国家 CS
入库时间 2022-08-22 07:01:00
机译: 半导体生产中基板处理的技术位置
机译: 基于具有三维结构的最终基板,nm区域中具有膜结构的孔的成分及其生产的半导体工艺流程