首页> 外国专利> process for the production of printed circuit boards with selectively to the lötaugen and lochwandungen applied galvanic lead tin coatings

process for the production of printed circuit boards with selectively to the lötaugen and lochwandungen applied galvanic lead tin coatings

机译:选择性地对lötaugen和lochwandungen施加电镀铅锡涂层的印刷电路板的生产方法

摘要

the invention describes a method for the manufacture of printed circuit boards with kupferoberflächen where after the raising and drying of lead tin layer of a procedure is used in the lötaugen of pri
机译:本发明描述了一种用kupferoberflächen制造印刷电路板的方法,其中,在pri的lötaugen中使用了程序的铅锡层的升高和干燥之后。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号