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机译:一种具有镀黑铬印制导线的印刷电路板的制造方法
公开/公告号DE3629887C1
专利类型
公开/公告日1988-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 DEUTSCHE TELEPHONWERKE UND KABELINDUSTRIE AG 1000 BERLIN DE;
申请/专利号DE19863629887
发明设计人 BOER REINHARD DE 1000 BERLIN DE;
申请日1986-08-29
分类号H05K3/06;G03F7/00;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 06:52:14
机译: 通过相互叠置的traeger薄膜在印刷电路板的导体迹线和导体迹线之间产生可释放的电连接的装置
机译: 在印刷电路板以及用于该方法的印刷电路板的情况下,确定导体走线和kontaktloechern之间的偏移的方法