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Method and device for reflow soldering of electronic components on printed circuit boards, conforming with SMD technology

机译：符合smd技术的印刷电路板上电子元器件的回流焊接方法及装置

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公开/公告号DE3635448C1

专利类型
公开/公告日1988-01-21

原文格式PDF
申请/专利权人 SAB SCHUMACHER-APPARATEBAU GMBH & CO KG 4750 UNNA DE;
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申请/专利号DE19863635448
发明设计人 BOELSTORF WOLF-GUENTHER 4600 DORTMUND DE;
展开▼

申请日1986-10-18
分类号H05K3/34;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 06:52:09

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